点击图片查看原图热间隙填充剂因其导热性能而成为电子元件散热材料的宝贵助剂。它们填充空间并取代其中的空气。空气是热的不良导体。凭借其导热特性，填隙剂经过科学设计，可增加设备或系统内的整体传热。它们使组件保持较低温度，并在允许的热范围内。
填缝剂是一类热界面材料，用于填充发热和散热表面之间的“大间隙”。通常，一个填缝剂可以覆盖应用中的多个热源。该材料可以放置在三个不同高度的不同热源上。间隙填充材料应符合要求，而不会在系统内产生太大的压力。填缝剂通常是有机硅基的，因为有机硅具有许多吸引人的特性，如表面润湿、高热稳定性和物理惰性。较新的产品不能含有硅胶。有机硅通常用作填缝系统中的粘合剂。然后在有机硅基体中填充导热填料 - BN、ZnO 和氧化铝。这些填料构成了填缝剂的功能部分，使其具有热性能。填缝剂的标准厚度往往为0.25-5毫米（10-200密耳）。它们具有偏转且无过大压力的特点。间隙填充物需要相对顺应，以实现高挠度，而不会在应用中产生过多的压力。
沈阳汉达森YYDS曹 产品系列：
Tflex 300TG
Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂，导热系数为 1.2W/mK，集成了 Tgard 衬里。
Tflex 700
Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能。
Tflex HD90000
是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料，是我们高挠度产品线中的一种。
Tflex SF600
是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 3.0 W/mK。
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Tflex UT20000
是一种超薄填缝剂，具有出色的热性能和高顺应性。
Tflex™ 300
有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。
Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料，具有出色的处理性能，易于应用。
Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。
Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。
Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料，导热系数为10W/mk。
Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 7.8 W/mK。
Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。